PLNP纳米抛光过程中样件的去除速率，主要决定于单位时间内样件表面获得的能量以及材料本身的性质，如硬度、熔点、热导率等，由于采用的样件材质相同，因此样件去除速率的差异主要取决于单位时间内样件表面所获得的能量大小。

当样件与抛光液接触的瞬间，因短路而产生的热量将样件周围的抛光液汽化，形成气层使抛光液和样件脱离接触，进入相对稳定的电解质等离子抛光状态。由于抛光时一方面气体要沿样件表面向上流动，最终完全离开样件和抛光液而逸出，另一方面，瞬时短路和气层内部电子与中性粒子碰撞产生的热量会使抛光液不断气化补充气体的逸出，样件周围的气层处于一种相对稳定的状态，因此气层的厚度取决于抛光液单位时间内获得的热量，获得的热量越高，气化的液体越多，形成的气层越厚。

当电压越高时，抛光液达到气化温度所需的时间越短，单位时间内产生的气体越多，气层整体上更厚。相反地，在电压较低时，形成气层整体上更薄，由于气层是相对稳定并时刻变化的，薄的气层会导致样件局部与抛光液接触的可能性增大，而一旦样件局部与抛光液接触就会形成局部短路，在极短时间内产生大量的热，使得这个位置的金属样件被快速去除。

总之，在高电压时，气层厚，稳定性更好，样件局部与抛光液接触的几率小，气层中主要发生火花放电，材料的去除速率较低，随着电压的降低，抛光液与样件局部接触产生瞬时短路的几率增大，材料单位时间内所获得的能量增多，去除速率升高。当然，当电压低到一定程度，无法维持PLNP等离子去除状态，而再次回到短路状态时材料去除速率又会再次变小。